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首頁歐美晶振ABRACON晶振,ABS09-32.768KHZ-1-T晶振,ABS09晶振,貼片晶體

ABRACON晶振,ABS09-32.768KHZ-1-T晶振,ABS09晶振,貼片晶體

編號：85923415
頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5*0.9mm

通訊設備晶振產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準...

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　　ABRACON晶振,ABS09-32.768KHZ-1-T晶振,ABS09晶振,貼片晶體.貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
　　晶振高精密點膠技術:石英晶振晶片膠點的位置、大小:位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內.將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上,點上導電膠,并高溫固化,通過彈簧即可引出電信號.點膠時應注意膠點的大小和位置.不宜過大或過小.(生產現(xiàn)場應該有很多照片)，導電膠應注意有效期、儲存溫度、開蓋次數(shù)、充分攪拌、室溫放置時間、烤膠最高溫度、烤膠時間、升溫速率、升溫起始最高溫度，微調:使用真空鍍膜原理,微調晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求(標稱值/目標值).也有離子刻蝕法進行微調.注意:微調時應注意微調偏位、微調量過大(主要是被銀頻率影響)、微調 MASK 的選用.封焊(壓封):把基座與上蓋充氮氣后進行封焊,以保證產品的老化率符合要求.本公司主要有:電阻焊(DIP OSC、DIP X’TAL)、SEAM 焊(滾邊焊 7S、6S)、玻璃焊(8F、7F、6F).注意:封焊電流、封焊壓力、封焊溫度(玻璃焊)、基座尺寸.

奧斯汀,得克薩斯州,Abracon LLC(Abracon),全球領先的制造晶振廠家,與機電時間同步,權力,連通性和射頻解決方案宣布音頻和視頻解決方案指南強調石英晶體產品適合使用者應用程序如機頂盒,虛擬現(xiàn)實,便攜式音頻、視頻/電話會議,耐磨,物聯(lián)網(wǎng),無人機,相機/攝像機、顯示器和高保真音頻以及專業(yè)應用,如音頻混合器,唱片的質量接收器,廣播工作室相機等設備,路由器和轉換器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI.

ABRACON晶振	單位	ABS09晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C～+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:100μW ～ 300μW
頻率公差	f_— l	±20ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息, http://www.gajd.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10^-6 /-30°C～+85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	C	12.5pF	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C— +60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

超聲波清洗

(1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下,晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.

(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.

(3)請勿清洗開啟式產品

(4)對于可清洗產品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產生負面影響的清洗劑或溶劑等.

(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會負面影響晶振的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.

存儲事項

在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口貼片晶振產品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度:溫度:+15°C至+35°C,濕度25%RH至85%RH(請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節(jié)內容).

粘合劑

請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)

美國Abracon晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產品的開發(fā).環(huán)境政策,在其業(yè)務活動的所有領域,從開發(fā)、生產和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、無源晶振、壓電陶瓷諧振器,集團業(yè)務政策促進普遍信任的環(huán)境管理活動.

避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產.遵守有關環(huán)境保護的法律、標準、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求.

根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進.在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識.確保公眾環(huán)境保護活動的信息公開.

Abracon晶振集團將確保其高精度晶振產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構的相關法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關和其他官方組織從事的環(huán)?；顒? 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標準規(guī)范的要求.

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