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首頁歐美晶振Microcrystal晶振,CM8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振,CM8V-T1A晶振,音叉水晶振子

Microcrystal晶振,CM8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC晶振,CM8V-T1A晶振,音叉水晶振子

編號：40439810
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2*0.6mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面石英貼片晶振,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦...

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　 Microcrystal晶振,CM8VT1A32768kHz125pF20PPMTAQC晶振,CM8V-T1A晶振,音叉水晶振子.貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

　貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

微晶玻璃的管理,環境與社會責任原則執行大綱標準,以確保MC設備的工作條件,以及供應鏈合作伙伴的活動支持MC的要求,是安全的,工人是尊重和尊嚴對待,以及制造過程使用MC和它的作伙伴對環境負責.就原則而言,以下內容被認為是MC供應的一部分鏈,即電子制造服務（EMS）公司和原始設計制造商（ODM）包括承包勞動,設計,市場,生產進口晶振和/或提供用于生產MC電子產品的貨物和服務.

Microcrystal晶振	單位	CM8V-T1A晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40℃~+85℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:100μW ～ 300μW
頻率公差	f_— l	±20ppm ±100ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.gajd.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10^-6 /-30°C～+85°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	C	4.0pF 6.0pF 7.0pF 9.0pF 12.5pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C— +60°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項

(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口貼片32.768K晶振產品時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度:溫度:+15°C至+35°C,濕度25%RH至85%RH(請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節內容).

(2)請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英32.768K晶振未撞擊機器或其他電路板等.

瑞士微晶晶振將:通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的.有效利用資源,防止環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環.通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.微晶晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規,為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.

過去微晶晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進.

微晶晶振集團將確保其高精度晶振產品及相關設施滿足甚至超出國家的,州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助政府機關和其他官方組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求.

瑞士大微晶晶振遵守法規和監管要求,從事環保產品的開發.環境政策,在其業務活動的所有領域,從開發,生產和銷售的壓電石英晶體元器,石英晶體諧振器,有源晶體,壓電陶瓷諧振器,集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動.

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