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首頁歐美晶振 MERCURY晶振MERCURY晶振,瑪居禮貼片晶振,HM53B石英水晶振蕩子

MERCURY晶振,瑪居禮貼片晶振,HM53B石英水晶振蕩子

編號(hào)：79174078
頻率：3~200MHZ
尺寸：5.0*3.2mm

這款石英晶體振蕩器焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),表面貼片晶振,特別適用于有高性能要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮...

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　　MERCURY晶振,瑪居禮貼片晶振,HM53B石英水晶振蕩子.石英晶體振蕩器在設(shè)計(jì)時(shí)就與各款型號(hào)IC匹配等相關(guān)技術(shù),使用IC與晶片設(shè)計(jì)匹配技術(shù):是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題.在設(shè)計(jì)過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計(jì)等有它的特殊性,必須考慮振蕩器的供應(yīng)電壓,起動(dòng)電壓和產(chǎn)品上升時(shí)間,下降時(shí)間等相關(guān)參數(shù).

　　主要參數(shù)：振動(dòng)模式,標(biāo)稱頻率,白片頻率（腐蝕頻率）,直徑,長度,寬度,切割角度,石英晶振的切型.采用高速線切割技術(shù)：1.優(yōu)化及嚴(yán)格規(guī)范線切割機(jī)各項(xiàng)設(shè)備參數(shù)；2.通過試驗(yàn)精選所使用的各類線切割料,如：磨料,線切割線,槽輪等；3.確認(rèn)最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數(shù).通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性,平行度,表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生產(chǎn)效率.

型號(hào)	符號(hào)	HM53B
輸出規(guī)格	-	CMOS
輸出頻率范圍	fo	3~200MHZ
電源電壓	V_CC	+2.5V+3.3V±0.165V
頻率公差（含常溫偏差）	f_tol	±25,±50,±100×10^-6 max.
保存溫度范圍	T_stg	-40℃+85℃
運(yùn)行溫度范圍	T_use	-10℃+70℃
消耗電流	I_CC	45mA max. (fo≦170MHz)
待機(jī)時(shí)電流（＃1引腳"L"）	I_std	10μA max.
輸出負(fù)載	Load-R	15pF W
波形對稱	SYM	45~55% [at outputs cross point]

清洗

　　關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個(gè)貼片晶振產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn).

撞擊

　　雖然石英晶體諧振器產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

裝載

　　瑪居禮振蕩器產(chǎn)品支持自動(dòng)貼裝,但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機(jī)實(shí)施搭載測試,確認(rèn)其對特性沒有影響.在切斷工序等會(huì)導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會(huì)使得貼片晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動(dòng),有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

保管

　　保管在高溫多濕的場所可能會(huì)導(dǎo)致端子軟焊性的老化,請?jiān)跊]有直射陽光,不發(fā)生結(jié)露的場所保管.

　　瑪居禮電波工業(yè)(股)公司已有40年歷史,是臺(tái)灣第一家生產(chǎn)制造SMD晶振產(chǎn)品的廠商.惟電子工業(yè)有極大之演變,石英晶體振蕩器體積小型化,智能手機(jī)晶振套裝也由引線型變成表面實(shí)裝型,進(jìn)口晶振頻率范圍也擴(kuò)大到幾KHz到幾百M(fèi)Hz,且精密度也以百萬分之ㄧ計(jì)算,其功用也擴(kuò)展到電子通信情報(bào)及航太技術(shù)之用.本公司隨著市場之需求,不斷改進(jìn)及研究開發(fā)新產(chǎn)品及生產(chǎn)技術(shù),并追求穩(wěn)定精良之品質(zhì),以期符合顧客之要求.

　　MERCURY晶振公司遵守所有適用的有關(guān)貼片晶振環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾.與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個(gè)免于事故的工作場所.

　　重視污染預(yù)防,消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營活動(dòng)的環(huán)境績效.

　　將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進(jìn)、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運(yùn)行當(dāng)中.

　　加強(qiáng)污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.

　　為確保安全、提高保護(hù)預(yù)防措施、石英晶振產(chǎn)品的可靠性以及職業(yè)安全,確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性,通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實(shí)施效果的持續(xù)改進(jìn),保護(hù)人群及財(cái)產(chǎn)與環(huán)境.

　　以最小化使用危險(xiǎn)材料、能源和其它資源為目的進(jìn)行公司有源晶振產(chǎn)品及服務(wù)的安全生產(chǎn)和使用,并確保回收利用.以防治污染、保存資源的方式進(jìn)行商務(wù)運(yùn)作,并積極地對以往的環(huán)境破壞進(jìn)行揭露.持續(xù)改進(jìn),將環(huán)境管理與商務(wù)運(yùn)行和決策過程高度集成,規(guī)范其行為.不斷進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)的實(shí)踐.

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