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首頁歐美晶振 MERCURY晶振MERCURY晶體,3215晶振,X3215晶體諧振器

MERCURY晶體,3215晶振,X3215晶體諧振器

編號：12696178
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮...

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　　MERCURY晶振,貼片晶振,X3215晶振,32.768K石英晶體諧振器.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品,本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
　　石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

MERCURY晶振	單位	X3215晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±5ppm,±10ppm,±20ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息, http://www.gajd.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50×10^-6/-10 to +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	7pF,9pF,12.5pF	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	DL=100μW
頻率老化	f_age	±5×10^-6/year Max.	+25°C,第一年

機械振動的影響

　　當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響.盡管晶體產品設計可小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

PCB設計指導

　　(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

　　(2)在設計時請參考相應的推薦封裝.

　　(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.

　　(4)請按JIS標準(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項

　　(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存貼片晶振產品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.

　　正常溫度和濕度:

　　溫度:+15℃至+35℃,濕度25%RH至85%RH

　　(2)請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

　　MERCURY ElectronicInd Co.,Ltd.成立于40年前,于1973年成立,是臺灣第一家32.768K頻率控制產品制造商.作為晶體行業(yè)的先驅,Mercury通過研發(fā)許多新的前沿產品來不斷滿足市場需求.這些高精度產品中的許多產品都滿足非常嚴格和精確的規(guī)格,并且還提供微型表面貼裝封裝.頻率范圍從低KHz到八百MHz.Mercury的質量是首屈一指的,可確保每批產品都滿足從航天技術,電信到消費電子產品的每種應用所必需的標準.致力于保持其高質量通過不斷改進其制造技術并保持其新產品開發(fā)來達到標準.

　　MERCURY晶振公司環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策:實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環(huán)境.大力推進科技進步,加強環(huán)境科學研究,積極發(fā)展環(huán)境保護石英晶振產業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強化環(huán)境管理.加強環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識.

　　重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經營活動的環(huán)境績效.

　　將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.

　　加強污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來生產制造中所產生的污染.

　　為確保安全、提高保護預防措施、石英晶體諧振器產品的可靠性以及職業(yè)安全,確保職業(yè)健康與環(huán)境的優(yōu)越性,通過正式的管理評審和對健康、安全和環(huán)境實施效果的持續(xù)改進,保護人群及財產與環(huán)境.

　　以最小化使用危險材料、能源和其它資源為目的進行貼片晶振產品及服務的安全生產和使用,并確保回收利用.以防治污染、保存資源的方式進行商務運作,并積極地對以往的環(huán)境破壞進行揭露.持續(xù)改進,將環(huán)境管理與商務運行和決策過程高度集成,規(guī)范其行為.不斷進行持續(xù)改進的實踐.

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