趕緊收藏這一波干貨,TXC告訴你當晶振發(fā)生這些問題時該怎么辦
　　相信有部分用戶在使用石英晶振時會發(fā)生一些難以處理的問題,每當這個時候當然都是找供應商解決,臺灣TXC晶振公司是國際知名的頻率組合制造商,用戶遍布全球80多個國家.雖然晶體和振蕩器有時因匹配或操作不當?shù)仍?會出現(xiàn)不同的問題,為了解決廣大用戶的日常的晶振”疑難雜癥”.TXC公司精選部分比較容易發(fā)生的問題,并給出處理的步驟和方法,并整理處理分享給大家,本文的主要目的就是帶大家找到解決晶振不良和故障的應對方案.
1、將晶體安裝在PCB上時不會振蕩時怎么辦?
　　步驟一:請使用示波器或頻率計數(shù)器測量來自石英晶振兩個端子的信號.請按照步驟9-1至9-4進行測試.當Xin有信號輸出但其波形幅度較小時,請按照步驟1~5進行測試.
　　步驟二:請卸載晶體,并測試其頻率和負載電容,以使用專業(yè)的測試機查看它們是否振動并符合您的規(guī)格.您也可以將其發(fā)送給您的供應商,讓他們?yōu)槟鷾y試.
　　步驟三:如果發(fā)生以下任何一種情況,例如,晶體不振動,其負載電容不符合您的規(guī)格,或者電流頻率與目標頻率之間存在巨大差距,請將晶體發(fā)送至供應商進行質量分析.
　　步驟四:如果頻率和負載電容符合您的規(guī)格,并且石英晶體通過了DLD測試,則我們需要進行等效電路測試.
　　步驟五:如果晶體未通過DLD測試,請發(fā)送給您的供應商進行質量分析以進一步改進.

2、由于輸出波形而導致的系統(tǒng)故障或圖像在監(jiān)視器上顯示時被其他信號中斷
　　步驟一:請使用SpectrumAnalyzer機器確定中斷信號的頻率.我們可以根據(jù)頻率找出問題所在.
　　步驟二:如果它是來自電源的交流信號,請檢查電源和信號兩地的狀態(tài)是否浮空.如果不是,請更改為浮動.
　　步驟三:
　　如果信號具有高頻,請使用以下方法:
　　以水晶殼為接地.
　　采用C0較小的晶振.
　　增加電路的外部電容Cd和Cg,并采用具有較高負載電容CL的晶體.
　　步驟四:如果上述方法不能解決您的問題,請檢查周圍電路和PCB布局.如果它們都正常,請要求IC制造商調查其芯片組設計對未知信號的反應.改變周圍電路的設計只能緩解問題,而不能完全解決問題.通常.最好找出并解決芯片組設計問題.

3、如果石英晶振應用在PCB上.容易獲得頻率的擴展分布,并且頻率受雜散電容的影響很大.
　　根據(jù)11-1所示的晶體拉力曲線,電容值越小,對頻率變化的影響越大.如果頻率分布太寬,請遵循以下方法:
　　a. )增加電容Cd和Cg的值,并采用具有較大負載電容(CL)的晶體.
　　b.)對Cd和Cg使用更復雜的電容(電容變化很小).
　　c.)使用更精密的石英晶體諧振器(頻率變化很小).
　　d. 方法(a)和方法(b)是有效的,并且可以節(jié)省更多成本.
　　e. 此外,如果由于PCB的雜散電容相對較大而無法改善頻率分布以滿足規(guī)格要求,則可能需要基于雜散電容源的新布局.

4、PCB上進行熱測試時,晶體不會振動或頻率漂移.
　　卸載晶體,并使用熱測試機測試其頻率和電阻,以查看其是否振蕩并符合規(guī)格.您也可以將其發(fā)送給晶振生產廠家進行測試.(熱測試點的間隔至少應為10℃/1測試點);如果在工作溫度范圍內其電阻和頻率超出規(guī)格,請將晶振發(fā)送給制造商進行質量分析和進一步改進;如果晶體通過熱測試,請檢查振蕩電路和其他元件的特性,例如其外部電容的溫度特性,芯片電路的溫度特性等.

5、頻率輸出是目標頻率的三倍
　　此問題的機會相對較小.請確定由于放大電路,第三音調模式的頻率反饋是否大于基本模式的反饋.當放大電路內置在芯片組中時,可能會發(fā)生此問題.為解決此問題,請采用三音模式晶體.此外,石英晶振不適用于第三音調模式的放大電路的設計也可能導致電路以第五音調模式振蕩或不能振蕩.
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